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皇冠正网平台出租(www.hg108.vip):高通看好汽车芯片行业未来业务规模扩大至300亿美元

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新浪科技讯 北京时间9月23日早间消息,据报道,当地时间周四,高通表示,其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元,比7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。

高通在本周的“汽车业务投资者日”上表示,未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

随着电动汽车和自动驾驶功能的发展,汽车厂商使用的芯片数量快速增长,汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。高通首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示:“关于每辆车平均营收,我们的机会大约从200美元到3000美元不等。展望未来,业务构成将向高端市场倾斜,因此机会将继续扩大。”

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高通表示,目标的汽车市场规模到2030年可能达到1000亿美元。

该公司估计,2022财年,汽车业务营收将从上财年的9.75亿美元增加到约13亿美元。到2026财年,这一数字将超过40亿美元,到2031财年将进一步上升至超过90亿美元。

高通此次还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作关系。后者将从2023年开始,在车载信息娱乐系统中使用“骁龙驾驶舱”产品。

高通在中国市场也有许多汽车行业客户。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)表示:“美国和中国企业之间强有力的双赢伙伴关系永远是一股稳定的力量。”

本周早些时候,英伟达也发布了新的汽车中央计算系统,提供自动驾驶和辅助驾驶技术,以及车载数字娱乐和其他服务。

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